导热填缝胶是实现电子元器件散热的关键所在

导热填缝胶导电剂(作为Pb/Sn焊料的替代物)在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面显示出很大的应用潜力;然

导热填缝胶是实现电子元器件散热的关键所在

导热填缝胶是实现电子元器件散热的关键所在

导电剂(作为Pb/Sn焊料的替代物)在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面显示出很大的应用潜力;然而,电子元器件正在向小型化、轻量化的方向发展,其在运行中会积累大量的热量(如果热量不能及时散发,就会形成局部过热),从而降低系统的可靠性及工作寿命[4-6]。所以,开发导热高、综合性能好的导热绝缘(或导热导电)胶粘剂是实现电子元器件散热的关键。伴随着科学技术的进步和发展,当代电子信息产业迅猛发展,对电子设备功率的要求也在不断提高。高速有效的散热能力和电子电器冷却系统的升级成为现代微电子器件制备的关键。当温度上升2℃时,稳定性下降1/10,升高50℃的使用年限为25℃时的1/6[1]。与普通光源相比,LED的发光效率有所提高,但其能量利用率仍不到20%,意味着超过80%的能量没有转换成人类所需的能量类型,其中金属、金属氧化物和部分非金属材料具有良好的导热性,但存在比重较大、加工难度大、不易腐蚀等缺点。


来源:本站 时间:2021-09-02 13:43:22
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