SK-505(6.0)导热硅脂

SK-505(6.0)导热硅脂 产品名称:SK-505(6.0)导热硅脂
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产品说明

SK-505(6.0)是一款专门设计用于高发热密度的电子器件,如CPUs, GPUs, ASICS,北桥芯片和散热器之间的导热硅脂。此产品可提供高达6W/m∙K的导热系数,很低的热阻以及最小的粘接层厚度和优异的表面润湿能力。产品经过各种工业化测试后均表现出非常优异的性能稳定性。优良的触变性能保证其在点胶或丝网印刷过程中不会自流胶,从而降低了施工难度。SK-505(6.0)导热硅脂具有很好的可靠性,不易挤出和干胶

SK-505(6.0)是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低游离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体 (功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆。

产品性能

测试项目

单位

数据

测试标准

颜色

-----

灰色

Visual

基体材料

-----

有机硅

-----

粘度

cps@25℃(去除溶剂)

<180,000

Brookfield   Viscometer

TF spindle   at 2rpm

溶剂

----

含溶剂

----

密度

g/cc

2.7

ASTM D792

操作温度

-40~150

-----

最小界面厚度

um

25

-----

触变指数

-----

3.5

ASTM   D2196-05

导热系数

W/m.k

6.0

Hot Disk

热阻

ºC -in2 /W@10psi

0.006

ASTM D5470

热阻

ºC -in2 /W@50psi

0.003

ASTM D5470

体积电阻率

Ω·cm

1.0*1012

ASTM D257

介电常数

@1MHZ

>10

ASTM D150

阻燃等级

-----

V-0

UL 94

环保认证

-----

OK

SGS

性能特    

• 导热性能好,6.0W/m.k         • 低油离度                                        

• 简易的操作性                 • 可使用点胶设备自动化生产

• 优越的耐高低温性,极好的耐气候

应用领域

•  晶体管               •  CPU组装                •  温度传感器

•  电源模块             •  MOS管                  •  LED灯具

•  汽车电子             • 工业控制类产品          •  通讯设备

使用方法

1. 清洁:清洁需求涂抹材质表面、以免油污、灰尘影响材料粘接

2. 涂抹:用刀片、刷子、玻璃棒或者注射器直接涂抹或装填,也可使用丝网印刷进行涂抹或装填

包装方式

包装规格

1KG/罐

2KG/罐

根据客户定制


来源:本站 时间:2019-02-16 11:35:14
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