SK-807(2.0)导热粘接胶

SK-807(2.0)导热粘接胶 产品名称:SK-807(2.0)导热粘接胶
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【产品详情】

产品说明

SK-807(2.0)是一款单组份、脱醇型、室温湿气固化导热硅胶,具有对电子器件冷却和粘接功效。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点。本产品包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型,对金属和非金属表面不产生腐蚀;本产品有通过ROHS指令,无卤,具有UL( NO:E93384)安规认证。

产品性能

测试项目

单位

数据

测试标准

颜色

-----

白色膏状

Visual

表干时间

Min

5-10

GB/T 13477.5-2002

密度

g/cm3

2.84

ASTM D792


固化后性能

硬度

Shore A

85

ASTM D2240

抗拉强度

MPa

2.05

GB/T 528-2009

粘接强度

MPa

铝:1.6

GB/T 11211-2009

伸长率

%

15

GB/T 528-2009

撕裂强度

KN/m

6.15

GB/T 528-2009

击穿电压

(@1mm) KV

19.5

ASTM D149

体积电阻率

Ω.cm

≥1.49*1014

ASTM D257

介电常数

60Hz

3.0

ASTM D150

介电损耗因子

60Hz

0.003

ASTM D150

导热系数

W/m.k

2.0

ASTM D5470

阻燃等级

-----

V-0

UL 94

环保认证

-----

YES

ROHS

注: 以上数据为我司内部测试所得数据,仅供参考。

性能特    

• 高导热及超低热阻              • 挤出性好、易操作

• 粘接性强                      • 优异的绝缘性能

• 耐老化性能好                  • 使用温度-50℃ - 200℃

应用领域

•  电源、适配器             •  PC、计算机           •  汽车电子

•  网络产品                 •  通信设备             •  电子元器件的粘接导热与固定

使用方法

1. 清洁:清洁被粘材质表面、以免油污、灰尘影响材料粘接。

2. 施胶:施胶厚度不宜超过6mm,施胶24小时后胶体变成固体,7天后胶体强度达到最高;施工和固化场所最好保持良好通风;施胶时若发生胶体接触眼睛事件,需用大量水冲洗,并及时就医。

3. 固化:室温固化,初步固化后可进入下一道工序。

包装方式

包装规格

300cc/支(24支/箱)

2600cc/支(4支/箱)

5加仑/桶


来源:本站 时间:2019-02-16 11:59:57
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